FSP เปิดตัวฮีตซิงต์ซีรีส์ Windale ชุดระบายความร้อนสำหรับซีพียูที่ทั้งเงียบและเย็น เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด สำหรับใช้งานร่วมกับ AMD Ryzen และ Intel Core i3, i5 และ i7

พุธ 26 เมษายน 2560 เวลา 11:57 น.

          FSP ผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและระบบระบายความร้อนระดับโลก มีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ภายใต้ซีรีส์ Windale ชุดระบายความร้อนประสิทธิภาพสูง และทำงานได้เงียบด้วยระบบฮิตซิงค์แบบฮีตไปป์พร้อมพัดลม ทั้ง Windale 6 (AC6พาวเวอร์ซัพพลายผลิตภัณฑ์ใหม่) และ Windale 4 (AC4พาวเวอร์ซัพพลายผลิตภัณฑ์ใหม่) สามารถระบายความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ มีเสียงรบกวนต่ำ สามารถใช้ได้กับทั้งซีพียูอินเทลและเอเอ็มดี รวมไปถึงซีพียูรุ่นใหม่ๆ อย่าง Core i7 และ Ryzen อีกด้วย ด้วยสเปกทางเทคนิคที่โดดเด่น อาทิ รองรับการใช้งานร่วมกับซีพียูที่มีค่าอุณหภูมิสูง มีความต้านทานอุณหภูมิต่ำ การออกแบบครีบระบายความร้อนที่เป็นนวตกรรม และประสิทธิภาพการระบายอากาศที่ยอดเยี่ยม ชุดระบายความร้อนสำหรับพีซีรุ่นใหม่นี้จึงเหมาะกับเกมเมอร์ ผู้ใช้ที่ชอบเครื่องพีซีแรงๆ และนักโอเวอร์คล็อก รวมไปถึงผู้ใช้ทั่วไปที่ต้องการระบบระบายความร้อนที่เงียบและเย็น เพื่อยืดอายุการทำงานของซีพียูให้ยาวนาน
          เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เฉพาะของ FSP เพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพทั้งรุ่น Windale 4 และ Windale 6 มีเทคโนโลยี CPU direct contact ที่ช่วยดึงความร้อนออกจากซีพียูได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด ปกป้องซีพียูและช่วยยืดอายุการใช้งานอย่างได้ผล ตัวเลขที่กำกับไว้ทั้งสองรุ่น หมายถึงจำนวนฮีตไปป์ซึ่งมีสี่และหกท่อตามลำดับ เพื่อการกระจายความร้อนไปยังครีบฮีตซิงค์ได้อย่างทั่วถึง ครีบเหล่านี้ประกอบขึ้นเป็นฮีตซิงค์ด้วยเทคนิคไร้รอยเชื่อม ซึ่งเป็นเทคโนโลยีลิขสิทธิ์เฉพาะ ช่วยให้การส่งผ่านความร้อนและการไหลของอากาศทำได้ดีกว่าต่างจากครีบฮีตซิงค์แบบเชื่อมติดเดิมๆ ชิ้นสุดท้ายคือพัดลมสำหรับระบายความร้อนผ่านครีบขนาด ผลิตภัณฑ์ใหม่เทคโนโลยีพาวเวอร์ซัพพลาย มม. ช่วยกำจัดความร้อนและทำให้ซีพียูทำงานได้อย่างปลอดภัยที่ความเร็วที่เหมาะสมตลอดเวลา
          ด้วยการออกแบบที่ยอดเยี่ยมและมาตรฐานการผลิตที่มีคุณภาพ ทำให้ Windael 4 มีค่ารองรับความร้อนสูงสุดของซีพียู (TDP) อยู่ที่ ผลิตภัณฑ์ใหม่8พาวเวอร์ซัพพลายW และมีค่าความต้านทานอุณหภูมิอยู่ที่ พาวเวอร์ซัพพลาย.ผลิตภัณฑ์ใหม่ผลิตภัณฑ์ใหม่&#ผลิตภัณฑ์ใหม่76; C/W ขณะที่ในรุ่น Windale 6 นั้นมีค่า TDP อยู่ที่ เทคโนโลยี4พาวเวอร์ซัพพลายW และมีค่าความต้านทานอุณหภูมิเพียง พาวเวอร์ซัพพลาย.พาวเวอร์ซัพพลาย9&#ผลิตภัณฑ์ใหม่76; C/W เท่านั้น ฮีตซิงค์ Windale จึงช่วยช่วยรักษาอุณหภูมิของซีพียูได้ต่ำกว่าฮีตซิงค์รุ่นอื่นๆ ในเกือบทุกรูปแบบการใช้งาน
          ฮีตซิงค์ที่ออกแบบได้เยี่ยมและทำงานได้เงียบด้วยการออกแบบที่เน้นเรื่องการลดเสียงรบกวนเป็นหลัก หมุดติดตั้งฮีตซิงค์จึงมีแผ่นยางกันสั่นติดมาด้วย เพื่อแยกการสัมผัสในส่วนที่ติดกับเมนบอร์ดและเคสออกจากกัน ซึ่งมีผลให้ช่วยลดเสียงรบกวนที่เกิดขึ้นจากการสั่นสะเทือนได้ดี
          นอกเหนือไปจากคุณสมบัติการลดเสียงรบกวนที่ยอดเยี่ยมแล้ว Windale ยังมีการออกแบบที่ทันสมัย มีสไตล์และสะดุดตาเมื่อประกอบกับเครื่องพีซี Windale 4 มาพร้อมกับสีเงินเมทัลลิก พร้อมครีบระบายความร้อนแบบอะลูมีเนียมอัลลอยด์ และฮีตไปป์ทองแดง สำหรับ Windale 6 มาพร้อมกับสีดำเคลือบ และไฟส่องสว่าง LED สีน้ำเงินที่เป็นออพชั่นเสริม
          ใช้ได้ทั้งกับซีพียูเอเอ็มดีและอินเทลหลากหลายรุ่นWindale จาก FSP ออกแบบมาให้ใช้งานได้กับซีพียูหลากรุ่น หลายซ็อกเก็ต อาทิ ซีพียูค่ายอินเทล LGA 775, ผลิตภัณฑ์ใหม่ผลิตภัณฑ์ใหม่5พาวเวอร์ซัพพลาย, ผลิตภัณฑ์ใหม่ผลิตภัณฑ์ใหม่55, ผลิตภัณฑ์ใหม่ผลิตภัณฑ์ใหม่56, ผลิตภัณฑ์ใหม่366, และ เทคโนโลยีพาวเวอร์ซัพพลายผลิตภัณฑ์ใหม่ผลิตภัณฑ์ใหม่ รวมถึงซีพียูจากค่ายเอเอ็มดี FMผลิตภัณฑ์ใหม่, FMเทคโนโลยี, FMเทคโนโลยี+, AMเทคโนโลยี, AMเทคโนโลยี+, AM3, AM3+, และ AM4 ซีพียูรุ่นใหม่ๆ ที่ใช้ซ็อกเก็ตเหล่านี้ก็อย่างเช่น อินเทล Core i3, i5 และ i7 รวมถึงเอเอ็มดี Ryzen รวมไปถึงซีพียูอื่นๆ ของทั้งสองค่ายเช่นเดียวกัน
          สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติมของ Windale จาก FSP ฮีตซิงค์ระบบฮีตไปป์ที่มีคุณสมบัติรองรับความร้อนจากซีพียูได้สูงและประสิทธิภาพการทำงานที่เงียบสนิท กรุณาเข้าไปที่เว็บไซต์ของ FSP ดังนี้ http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale4.html และ http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale6.html หรือ เข้าไปที่แฟนเพจของ FSP ที่ https://www.facebook.com/FSP.global

          คุณสมบัติเด่นของผลิตภัณฑ์รองรับความร้อนสูงสุดจากซีพียู (TDP) สูงถึง เทคโนโลยี4พาวเวอร์ซัพพลายWมีฮีตไปป์สูงสุด 6 ท่อ เพื่อการระบายความร้อนที่ดีกว่าลดเสียงรบกวนและกันสั่นสะเทือนด้วยแผ่นยางกันสั่นที่จุดติดตั้งฐานฮีตซิงค์เทคโนโลยี CPU direct contact ช่วยดึงความร้อนออกจากซีพียูโดยตรงอย่างได้ผลสิทธิบัตรเทคโนโลยีการประกอบฮีตซิงค์ขนาด ผลิตภัณฑ์ใหม่เทคโนโลยีพาวเวอร์ซัพพลาย มม. แบบไร้รอยเชื่อม เพิ่มการทำงานของฮีตไปป์ให้มีประสิทธิภาพสูงสุดฐานติดตั้งฮีตซิงค์ที่รองรับซ็อกเก็ตใหม่ๆ ของซีพียูอินเทลและเอเอ็มดีได้
          เยี่ยมชมเว็บไซต์ต่างๆ ของเรา ได้ที่:เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ FSP Group: www.fsp-group.com
          เว็บไซต์ผลิตภัณฑ์ของ FSP Group: www.FSPLifestyle.com
          บล็อกของ FSP: blog.fsp-group.com
          เฟซบุ๊ก: www.facebook.com/FSP.global
          ลิงค์อิน: www.linkedin.com/company/ผลิตภัณฑ์ใหม่84เทคโนโลยี554

ข่าวพาวเวอร์ซัพพลาย+ผลิตภัณฑ์ใหม่วันนี้

FSP ประกาศเปิดตัวเคสพีซีไฮเอนด์รุ่นใหม่สำหรับทุกฟอร์มแฟกเตอร์รูปลักษณ์ที่โดดเด่น ให้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่า พร้อมรองรับระบบระบายความร้อนด้วยน้ำ10

FSP ซึ่งเป็นหนึ่งในผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายชั้นนำของโลกมีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวเคสพีซีใหม่ รุ่น CMT350, CST310 และ CST311 เคสซีรีส์ใหม่ที่ออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการใช้งานพีซีประสิทธิภาพสูง และรองรับระบบระบายความร้อนได้ตามต้องการเคสรุ่นใหม่เหล่านี้ ใช้เฟรมโลหะ SPCC เคลือบสีดำสวยงาม และมีแผงกระจกนิรภัยด้านข้างแบบโปร่งแสงเพื่อโชว์อุปกรณ์ภายในพีซี นอกจากนี้ยังมีไฟ LED RGB เพิ่มความทันสมัยอีกด้วยแม้ตัวเคสจะมีขนาดกะทัดรัด แต่ก็มีพอร์ต USB 3.0 จำนวน 2 พอร์ต

10 กรกฎาคม 2562 11:12 น.

FSP ประกาศเปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่นใหม่ SFX DAGGER PRO 550W / 650W — คุณสมบัติที่สำคัญของ DAGGER PRO 550W / 650W - ขนาดมาตรฐาน SFX จ่ายกำลังไฟได้ 550 / 6... มิ.ย. 62

FSP แสดงความเป็นผู้นำทางด้าน AIoT และ 5G ที่งาน Computex 2019อุปกรณ์ชาร์จ EV พลังสูงและผลิตภัณฑ์ทางด้านเกมมิ่งก็ได้ถูกนำมาเปิดเผยในงานนี้เช่นเดียวกัน — FSP หนึ่งใน... พ.ค. 62

FSP เปิดตัวเคสพีซีใหม่ที่ใช้กระจกนิรภัย รุ่น CMT340 RGB — ทนทานสูงสุดด้วยกระจกนิรภัย โดดเด่นด้วยแสงสีในแบบ RGB FSP บริษัทผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและอุปกรณ์เ... ม.ค. 62

Thermaltake เปิดตัวบริการใหม่ TT P.A.S.S. สำหรับพาวเวอร์ซัพพลาย มีสินค้าทดแทนให้ใช้ ระหว่างเคลม เพิ่มความมั่นใจให้ผู้ใช้ — Thermaltake เปิดตัวบริการหลังก... ต.ค. 61

FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520 — FSP เปิดตัวเคสเกมมิ่งพีซีขนาด ATX รุ่น CMT330 และ CMT520เคสพีซีรุ่นใหม่ ระบายความร้อนได้ดีกว่า ... มี.ค. 61

Hydro PTM +: พาวเวอร์ซัพพลาย 1200 วัตต์ จาก FSP ที่มาพร้อมกับระบบระบายความร้อนด้วยน้ำจาก Bitspower — มาตรฐาน 80 PLUS(R) Platinum พร้อมสายไฟริบบ้อนแบบถอดเป... ก.พ. 61

FSP เตรียมเผยโซลูชั่นใหม่ด้านพลังงานสำหรับอุตสาหกรรมและวงการเกม ที่ COMPUTEX 2017 — FSP เตรียมเผยโซลูชั่นใหม่ด้านพลังงานสำหรับอุตสาหกรรมและวงการเกม ที่ CO... พ.ค. 60

FSP เปิดตัวฮีตซิงต์ซีรีส์ Windale ชุดระบายความร้อนสำหรับซีพียูที่ทั้งเงียบและเย็น เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เพื่อประสิทธิภาพสูงสุด สำหรับใช้งานร่วมกับ AMD Ryzen และ Intel Core i3, i5 และ i7

FSP ผู้ผลิตพาวเวอร์ซัพพลายและระบบระบายความร้อนระดับโลก มีความยินดีที่จะประกาศเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ ภายใต้ซีรีส์ Windale... เม.ย. 60

FSP เปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่น Dagger ขนาด SFX เอาใจนักประกอบเครื่องไซส์เล็ก สำหรับประกอบกับพีซีขนาด SFF มีสองรุ่นให้เลือกทั้ง 500 และ 600 วัตต์ พร้อมการันตีประสิทธิภาพด้วย 80Plus Gold

FSP ผู้เชี่ยวชาญด้านพลังงานประสิทธิภาพสูง มีความยินดีและตื่นเต้นเป็นอย่างยิ่ง ที่จะประกาศเปิดตัวพาวเวอร์ซัพพลายรุ่น... เม.ย. 60