SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G รองรับแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูง ซึ่งตอบโจทย์ CPU และ SoC รุ่นใหม่ ๆ ที่จำเป็นต้องใช้แบนด์วิดท์ที่สูงขึ้นเพื่อการประมวลผล AI และ
แมชชีนเลิร์นนิ่ง ปัจจุบัน ความต้องการคำนวณปริมาณงานของ
เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และแมชชีนเลิร์นนิ่ง (Machine Learning) กำลังเพิ่มสูงขึ้นอย่างรวดเร็ว อย่างไรก็ดี หน่วยความจำ DRAM ที่ติดตั้งวงจรขนานแบบดั้งเดิม กลับกลายมาเป็นอุปสรรคสำคัญในการทำงานของ CPU รุ่นใหม่ ๆ ที่ต้องอาศัยช่องบรรจุหน่วยความจำเพิ่มขึ้นเพื่อการส่งมอบแบนด์วิดท์หน่วยความจำปริมาณมากขึ้น วันนี้ บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด (Nasdaq: MCHP) จึงขอประกาศขยายกลุ่มผลิตภัณฑ์
ศูนย์ข้อมูล พร้อมส่งตัวควบคุมหน่วยความจำแบบอนุกรม (serial memory controller) เชิงพาณิชย์ตัวแรกของอุตสาหกรรมเข้ารุกตลาดโครงสร้างพื้นฐานหน่วยความจำ โดยผลิตภัณฑ์ SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G จะช่วยให้ CPU และอุปกรณ์ SoC ที่ต้องอาศัยการคำนวณเป็นหลัก สามารถใช้งานช่องบรรจุหน่วยความจำ DDR4 DRAM ที่ต่อวงจรแบบขนานได้เพิ่มขึ้นถึงสี่เท่าภายในแพคเกจเดียวกัน ซึ่งตัวควบคุมหน่วยความจำแบบอนุกรมนี้จะมอบแบนด์วิดท์หน่วยความจำที่สูงขึ้น ด้วยความหน่วงที่ต่ำมาก อีกทั้งยังเป็นอิสระจากตัวกลางต่าง ๆ ที่ต้องอาศัยการคำนวณในระดับสูง
ด้วยเหตุที่แกนประมวลผล (processing core) ภายใน CPU มีจำนวนเพิ่มมากขึ้น ทำให้แกนประมวลผลแต่ละแกนได้แบนด์วิดท์ลดลง เพราะต้องเฉลี่ยการใช้แบนด์วิดท์ อีกทั้งอุปกรณ์ CPU รวมถึง SoC ก็ไม่สามารถเพิ่มจำนวนอินเทอร์เฟซ DDR แบบขนานที่อยู่บนชิปตัวเดียวเพื่อรองรับจำนวนแกนที่เพิ่มขึ้นได้ อย่างไรก็ดี ผลิตภัณฑ์ SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G สามารถขจัดอุปสรรคดังกล่าว ด้วยการต่อประสานกับ CPU ผ่านเส้นทางการเชื่อมต่อความเร็ว ศูนย์ข้อมูล5 Gbps ตามมาตรฐาน Open Memory Interface (OMI) ขนาด 8 บิต และเชื่อมเข้ากับหน่วยความจำผ่านอินเทอร์เฟซ DDR4 3ศูนย์ข้อมูลเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ ขนาด 7ศูนย์ข้อมูล บิต ผลก็คือ สามารถลดจำนวนพินของโฮสต์ CPU หรือ SoC ต่อช่องบรรจุหน่วยความจำ DDR4 ลงได้เป็นอย่างมาก ทำให้สามารถเพิ่มจำนวนช่องบรรจุหน่วยความจำ ตลอดจนได้แบนด์วิดท์หน่วยความจำที่สูงขึ้น
นอกจากนี้ CPU หรือ SoC ที่รองรับ OMI ยังสามารถทำงานร่วมกับตัวกลางหลากหลายประเภทโดยมีตัวชี้วัดประสิทธิภาพ พลังงาน และต้นทุนค่าใช้จ่ายที่แตกต่างกันไป ขณะที่ไม่จำเป็นต้องแยกใช้ตัวควบคุมหน่วยความจำสำหรับตัวกลางแต่ละประเภท อย่างไรก็ตาม ปัจจุบัน อินเทอร์เฟซหน่วยความจำ CPU และ SoC ถูกจำกัดสำหรับใช้งานกับโปรโตคอลอินเทอร์เฟซ DDR แบบเฉพาะเจาะจง อย่างเช่น DDR4 ทั้งนี้ SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G ถือเป็นผลิตภัณฑ์โครงสร้างพื้นฐานหน่วยความจำตัวแรกของไมโครชิพที่ช่วยให้สามารถใช้งานอินเทอร์เฟซ OMI ได้อย่างเป็นอิสระจากตัวกลาง
การทำงานของศูนย์ข้อมูลจำเป็นต้องอาศัยผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ OMI-based DDIMM เพื่อส่งมอบแบนด์วิดท์ที่มีประสิทธิภาพสูงและความหน่วงต่ำ แบบเดียวกับที่ได้จากผลิตภัณฑ์หน่วยความจำ DDR แบบขนานที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบัน ทั้งนี้ SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G ของไมโครชิพโดดเด่นด้วยการออกแบบที่ก้าวล้ำเพื่อให้มีความหน่วงต่ำ โดยมีความหน่วงเพิ่มขึ้นน้อยกว่า 4 ns เมื่อส่งผ่านคอนโทรลเลอร์ DDR ที่ผนวกรวมกับ LRDIMM ทำให้ผลิตภัณฑ์ OMI-based DDIMM มีประสิทธิภาพแบนด์วิดท์และความหน่วงเทียบเคียงได้กับผลิตภัณฑ์ LRDIMM
"ไมโครชิพยินดีเป็นอย่างยิ่งที่ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ตัวควบคุมหน่วยความจำแบบอนุกรมตัวแรกของวงการ" พีท เฮเซน รองประธานธุรกิจโซลูชั่นศูนย์ข้อมูลของไมโครชิพ กล่าว "เทคโนโลยีอินเทอร์เฟซหน่วยความจำแบบใหม่ ๆ เช่น Open Memory Interface (OMI) นั้น ช่วยให้สามารถใช้งาน SoC ได้หลากหลายรูปแบบ เพื่อรองรับความต้องการหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นของศูนย์ข้อมูลประสิทธิภาพสูง การเข้าสู่ตลาดโครงสร้างพื้นฐานหน่วยความจำของไมโครชิพเป็นการเน้นย้ำให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของเราที่มีต่อการเพิ่มสมรรถนะและประสิทธิภาพในศูนย์ข้อมูล"
"ด้วยปริมาณงานของลูกค้า ทำให้ IBM ต้องใช้หน่วยความจำเพิ่มขึ้นต่อเนื่อง และนี่คือสาเหตุที่เราตัดสินใจให้ระบบประมวลผล POWER ของเราใช้อินเทอร์เฟซมาตรฐาน OMI เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์หน่วยความจำ" สตีฟ ฟีลด์ส หัวหน้าสถาปนิกของ IBM Power Systems กล่าว "IBM ยินดีที่ได้เป็นพันธมิตรกับไมโครชิพเพื่อนำเสนอโซลูชั่นนี้"
SMART Modular, Micron และ Samsung Electronics อยู่ระหว่างการสร้าง Differential Dual-Inline Memory Modules (DDIMM) ขนาด 84 พินที่มีประสิทธิภาพ โดยมีความจุตั้งแต่ แมชชีนเลิร์นนิ่ง6 GB ถึง ศูนย์ข้อมูล56 GB ซึ่งสามารถเข้ากันได้กับฟอร์มแฟคเตอร์ DDIMM มาตรฐาน JEDEC DDR5 โดย DDIMM เหล่านี้จะใช้ SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G และจะเชื่อมต่อเข้าในอินเทอร์เฟซ ศูนย์ข้อมูล5 Gbps มาตรฐาน OMI ได้อย่างไร้รอยต่อ
มายรอน สโลตา ประธาน OpenCAPI Consortium กล่าวว่า "มาตรฐาน Open Memory Interface (OMI) สนับสนุนการใช้อินเทอร์เฟซหน่วยความจำแบบอนุกรม เพื่อให้ CPU และ SoC หลากหลายรูปแบบสามารถขยายแบนด์วิดท์หน่วยความจำ รวมทั้งเปลี่ยนไปใช้ตัวกลางประเภทใหม่ ๆ เช่น storage class memory ได้แบบไร้รอยต่อ ทางกลุ่ม OpenCAPI ให้บริการโฮสต์และ IP เป้าหมายแบบไม่คิดค่าลิขสิทธิ์ รวมทั้งผลักดันแผนงานริเริ่มต่าง ๆ เพื่อรับรองว่าการใช้งานจะสอดคล้องกับมาตรฐาน"
ร็อบ สปริงเกิล หัวหน้าทีมเทคนิคสำหรับโครงสร้างพื้นฐานแพลตฟอร์ม จาก Google LLC กล่าวว่า "ลูกค้า Google ได้ประโยชน์จากแอปพลิเคชันที่ต้องใช้ข้อมูลจำนวนมาก เช่น แมชชีนเลิร์นนิ่ง และ การวิเคราะห์ข้อมูลที่ต้องการหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง Google สนับสนุนโครงการริเริ่มต่าง ๆ ที่ใช้มาตรฐานแบบเปิด เช่น Open Memory Interface (OMI) ซึ่งนำเสนออินเทอร์เฟซหน่วยความจำประสิทธิภาพสูง เพื่อให้เป็นไปตามเป้าหมายด้านประสิทธิภาพแบนด์วิดท์และความหน่วงที่มีความสำคัญ"
เครื่องมือสนับสนุนการพัฒนา
เพื่อสนับสนุนให้ลูกค้าสามารถสร้างระบบที่สอดคล้องกับมาตรฐาน OMI ผลิตภัณฑ์ SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ จึงมาพร้อมกับ design-in collateral และเครื่องมือ ChipLink ที่รองรับการทำงานอย่างครอบคลุมทั้งการแก้จุดบกพร่อง วินิจฉัย กำหนดค่า และวิเคราะห์ด้วย GUI ที่ใช้งานง่าย
สามารถขอรับตัวอย่าง SMC แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ 8xศูนย์ข้อมูล5G ได้แล้ววันนี้ ดูข้อมูลเพิ่มเติมที่ https://www.microchip.com/smartmemory
กรุณาติดต่อตัวแทนขายของไมโครชิพ เพื่อขอรับตัวอย่างผลิตภัณฑ์
ดูรูปภาพความละเอียดสูงได้ที่ Flickr หรือติดต่อกองบรรณาธิการ (สามารถนำไปเผยแพร่ได้ตามสะดวก):
- ภาพการใช้งาน: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/484แมชชีนเลิร์นนิ่ง7967966
เกี่ยวกับไมโครชิพ เทคโนโลยี
บริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด เป็นผู้นำด้านการจัดหาเซมิคอนดักเตอร์สำหรับโซลูชั่นควบคุมแบบฝังที่เป็นอัจฉริยะ เชื่อมต่อ และปลอดภัย เครื่องมือพัฒนาที่ใช้งานง่าย ตลอดจนกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่ครอบคลุม ช่วยให้ลูกค้าสามารถสร้างสรรค์งานออกแบบได้อย่างเหมาะสม ซึ่งช่วยลดความเสี่ยง ลดต้นทุนโดยรวมของทั้งระบบ และยังช่วยลดระยะเวลาในการนำผลิตภัณฑ์ออกสู่ตลาด โซลูชั่นของบริษัทให้บริการลูกค้ามากกว่า แมชชีนเลิร์นนิ่งศูนย์ข้อมูล5,เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ รายในตลาดอุตสาหกรรม ยานยนต์ ผู้บริโภค อวกาศและการป้องกันประเทศ การสื่อสารและการประมวลผล สำนักงานใหญ่ของไมโครชิพตั้งอยู่ที่เมืองแชนด์เลอร์ รัฐแอริโซนา บริษัทนำเสนอการสนับสนุนด้านเทคนิคที่เป็นเลิศ พร้อมกับการขนส่งและคุณภาพที่เชื่อถือได้ สำหรับข้อมูลเพิ่มเติม สามารถเยี่ยมชมเว็บไซต์ของไมโครชิพที่ www.microchip.com
หมายเหตุ : ชื่อและโลโก้ The Microchip และโลโก้ Microchip เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของบริษัท ไมโครชิพ เทคโนโลยี จำกัด ในสหรัฐอเมริกาและประเทศอื่นๆ เครื่องหมายการค้าอื่นๆ ทั้งหมดที่ระบุถึงในที่นี้ เป็นกรรมสิทธิ์ของบริษัทที่เป็นเจ้าของ รูปภาพ - https://photos.prnasia.com/prnh/ศูนย์ข้อมูลเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์แมชชีนเลิร์นนิ่ง9เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์8เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์แมชชีนเลิร์นนิ่ง/ศูนย์ข้อมูล54แมชชีนเลิร์นนิ่งเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์8-แมชชีนเลิร์นนิ่ง
ควบรวมเทคโนโลยี Bitfusion เข้ากับ VMware vSphere 7 ช่วยให้องค์กรใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยี AI / ML ได้อย่างเต็มศักยภาพ ขับเคลื่อนภาคธุรกิจ บริษัท วีเอ็มแวร์ (NYSE: VMW) เปิดตัวนวัตกรรมที่จะช่วยเพิ่มความสะดวกรวดเร็วให้แก่องค์กรธุรกิจของไทยสำหรับการปรับใช้เทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และแมชชีนเลิร์นนิ่ง (ML) และก้าวสู่ระบบเศรษฐกิจที่มุ่งเน้นนวัตกรรมเพิ่มมากขึ้น โดยเทคโนโลยี Bitfusion ที่ถูกบูรณาการเข้ากับ VMware vSphere 7 จะช่วยให้องค์กรต่างๆ สามารถเข้าถึงโครงสร้างพื้นฐานที่ยืดหยุ่นในลักษณะออนดีมานด์
01 กรกฎาคม 2563 12:05 น.